園區(qū)在產(chǎn)業(yè)定位上將形成以芯片設(shè)計、基礎(chǔ)軟件、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能硬件為主體的泛集成電路設(shè)計園，與北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的制造基地，河北石家莊封裝測試產(chǎn)業(yè)基地，形成三地協(xié)同發(fā)展,全面落實北京作為國家京津冀發(fā)展戰(zhàn)略中 “科技創(chuàng)新中心”的定位。
本項目供冷方式：采用板式換熱器，間接供冷。

工程情況
蓄冷水池總?cè)莘e：1150 m3 ，約 2018.10 月間接供冷投入使用。

投資合作
直接投資

項目地址
北京市海淀區(qū)北清路與永嘉南路交匯處東側(cè) 300 米路南